丽芯微电 C13-0805-50V-331
采用表面贴装型安装工艺、避免金丝焊接。
● 表面纯金电极，适合金丝、金带等微组装工艺。
● 适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊，以及Sn /Pb、导电胶粘接。
● 七专级 / 普军级可选。
● 温度范围：-55 ~ +125℃。
容值： 1000pF
容差 ：±20%
温度系数：±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压：≥1G@50V
损耗(%)@频率：≤4.0@1KHz
封装尺寸 mm ：2.032*1.27*0.178
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丽芯微电子有限公司致力于高性能化合物集成电路、硅基集成电路、半导体功率器件和高密度集成MCM/SIP模块及微系统的研发、生产和销售。频率覆盖范围DC~110GHz。公司已通过赛宝认证中心GJB9001C-2017质量管理体系认证，按二级保密资质运行。
公司拥有完整集成电路设计手段和后道工艺生产线、多芯片微组装集成生产线，有近2000平方万级净化车间。公司配置了各类微电子生产、试验、测试检验设备300余台套。现有员工80余人，其中核心研发、操作和工艺人员50余人，工艺技术人员大多拥有大型科研院所多年从业经验。
公司下设化合物集成电路事业部、硅基集成电路事业部、微系统事业部、信号源事业部、微电源及应用技术事业部。产品已批量应用于雷达、通信、导航、制导、对抗等领域。主要客户：航天科技/科工、中电科、兵器、中航、中核及地方军工等单位。
公司坚持“自主创新、核心技术、特色差异、简洁可靠”的产品研发思想，以“为客户创造价值”为经营理念。秉持“以人才为根本、以世界为舞台“的发展观，不断培养和激发员工创造力，集结全球半导体技术的优势资源，植根中国的射频微波产业基地-成都，服务于全球客户。
